大功率LED芯片的研究现状近年来LED上游领域产业得到迅速的发展，市场的激烈竞争使得芯片成本降低，然而较之于传统照明，成本仍然较高，LED要取代传统的照明，成本因素成为一个重要方面，而封装作为决定LED光源价格的重要环节，未来超低成本LED照明需要使用更少的LED灯珠，势必需要尺寸更大的芯片，因此大电流驱动下的高性能的大功率LED芯片成为LED上游的必争领域。国内外的半导体照明领域的机构和科研院所都在致力于此类高端芯片产业化的研究和探索，虽然由于生产工艺复杂、产品良率低、以及成本过高因素的制约，仍有许多优异的高端产品和先进的制造技术被开发出来，极大地推动了功率型LED芯片的产业化进程。

【LED投光灯如何安装】

1、灯具为防水防潮设计，其防护等级可达IP65。能经受由上向下雨淋的考验但不能浸没于水下工作，其防护等级未达水下工作要求。

2、灯具安装的位置必须有足够大的承受能力，其承受能力应能承受10倍驱动器重量以上。

3、灯具工作电源为高压交流电，应远离人群容易触及的地方，并做好灯具接地处理，必须接地线。

4、灯具为功率型设备，并且对环境温度非常敏感，工作环境温度高于45°C时其寿命会明显下降，并伴有光衰严重的表面迹象。故此灯具应放在通风透气的地方，保持灯具有比较良好的散热环境条件。

5、灯具工作环境温度应在-25°C~+45°C之间，以保证灯具的使用寿命。

6、由于灯具功率比较大，布电源线时应根据实际功率选择合适的电源线，并分相供电。 

楼体照明之控制灯具投光的方向  

通过控制照明灯具投射的角度和投光方向，更好的凸显建筑楼体的夜间特点。例如说，自下而上的光束，在视觉上可以产生与白天不一样的效果，打破自然光所产生的光影模式，强调建筑楼体的细节特征，令建筑在白天没有的特征充分展现出来。

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